英國Oxford牛津ETP孔銅探頭(CMI500/CMI700專用)
ETP孔銅探頭測試技術參數：
專用于Oxford牛津CMI511（CMI500）孔銅測厚儀、CMI760（CMI700）座臺式孔面銅測厚儀
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率： 0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數顯
測量單位 um-mils可選
統計數據 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
英國Oxford牛津SRP-4面銅探頭（CMI700/CMI600/CMI563/專用）
SRP-4面銅探頭測試技術參數
專用于Oxford牛津CMI760(CMI700)座臺式孔面銅測厚儀
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
英國Oxford牛津SRP-T1面銅探頭/探針（CMI165專用）
SRP-T1探頭：CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上首家
推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
牛津Oxford CMI511便攜式孔銅測厚儀 CMI500
CMI511 便攜孔內鍍銅測厚儀
儀器介紹
第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
CMI511便攜式孔銅測厚儀
孔銅測厚儀的應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家
技術參數
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 單點標準片校正
--顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜: RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據: 量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量: 2000條讀數
--重量: 9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸: 149*794*302 mm
--電池: 9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機: 任意豎式熱感打印機
--按鍵: 密封膜，增強-16鍵
便攜孔內鍍銅測厚儀生產廠商:牛津儀器
牛津Oxford CMI760線路板孔面銅測厚儀 CMI700
CMI 700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片及證書
選配配件：
ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率： 0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數顯
測量單位 um-mils可選
統計數據 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
INTRON ITM-525線路板孔銅壁厚測量儀
$俄羅斯
INTRON ITM-52孔銅測厚儀探頭EP-30,EP-25,EP-20
$俄羅斯
UPA CD-8通孔涂鍍層測厚儀
$美國
牛津Oxford CMI760 PCB專用銅厚測試儀
$英國
牛津Oxford CMI511便攜式孔銅測厚儀
$英國
Milum mm805雙功能PCB孔銅面銅測厚儀
$美國
Milum mm610 PCB孔銅測厚儀
$美國
Milum SCP-15面銅探頭、ETP孔銅探頭
$臺灣