SMD用途硅膠操作方法
1、材料
● SCR-1016A/B
2、特點
●高折射率，亮度高
●高硬度，防灰塵性，部品保護性佳
●低透氧，低透水率，防止鍍銀基板變黑，PPA氧化等現象
●與各種基材粘接力好
3、操作方法
支架處理
（1） 固晶后焊線前支架進行Ar gas的Plasma清洗。
（2） 焊線后封裝前支架進行150℃/2h烘烤（PPA除濕及其他減少固化阻礙作用）
封裝膠處理
（1）SCR-1016A/B的A液與B液按重量比1:1混合攪拌均勻。
?、?將混合好的材料進行脫泡，脫泡時間不要超過3分鐘。
?、?點膠
?、?建議固化條件：100℃*1h+150℃*5h
4、注意事項
?。?） 混合硅膠時容器及攪拌棒使用硅膠專用器具。避免將攪拌過環氧樹脂的容器用丙酮或酒精等溶劑清洗后攪拌硅膠，這樣容易產生固化阻礙，導致硅膠烤不干等現象。硅膠容易受到固化阻礙，操作時避免接觸環氧樹脂。使用硅膠專用烤箱。如果使用烘烤過環氧樹脂的烤箱時放進硅膠前先進行150℃*3h空烤將環氧成分去除后再烘烤硅膠。
?。?） 橡膠手套容易導致固化阻礙，因此操作時避免戴橡膠手套。
?。?） 封裝膠脫泡時避免脫泡時間過長而導致硅膠里的反應抑致劑成分揮發。
5、材料保存
● SCR-1016A/B （避開陽光直射的常溫保存）
Lamp用途硅膠操作方法
1、材料
● KER-3000-M2（固晶）
● SCR-1012A/B（封裝）
2、特點
耐熱性好，可提高LED產品長期依賴性。
3、操作方法
● KER-3000-M2
（1） 保存條件：-10℃-10℃冷藏保存
（2） 使用時從冰箱里拿出后放置常溫下2-3小時回溫，將表面的水分擦干凈后開封，以免材料吸收水分導致加熱固化時可能產生氣泡。
（3） 建議固化條件：100℃*1h+170℃*2h
● SCR-1012A/B
（1） 保存條件：不受陽光直射的常溫保存
（2） A液和B液按重量比1:1混合，添加適量熒光粉后攪拌均勻。
（3） 將混合好的材料進行脫泡后點膠。
（4） 建議固化條件：100℃*1h+150℃*2h（此條件為建議條件，在此基礎上通過客戶自己的多次試驗找出最合適的條件）
4、 SCR-1012A/B混合后粘度變化
SCR-1012A/B
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時間（Hr）
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粘度（mPa.s）
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粘度（mPa.s）
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25℃
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40℃
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0
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3760
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1260
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2
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3930
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1520
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8
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3880
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1376
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24
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4040
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1420
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*適當加溫（例如40℃）可降低粘度，如果覺得粘度高點膠困難時可試一下加溫點膠方法。
High Power 用途硅膠操作方法
1、材料
方案1
● KER-2500A/B（混合熒光粉）+KER-2500A/B（模條封裝）
方案2
● KER-6100（混合熒光粉）+KER-2500A/B（模條封裝）
2、操作方法
●方案1 混合熒光粉部分
① KER-2500 A液與B液按重量比1:1混合，添加適量熒光粉攪拌均勻。
② 將混合好的材料進行脫泡后點膠
③ 建議固化條件：100℃*1h
④ KER-2500A液與B液按重量比1:1混合，攪拌均勻。
⑤ 將混合好的材料進行脫泡后模條封裝
⑥ 建議固化條件（模條中）100℃*1h（此烘烤溫度可根據客戶試驗情況進行調整）
建議固化條件（離模后長烤）：150℃*5h或170℃*3h（烘烤溫度及時間直接影響于固化后的硬度及硅膠與PPA的粘接力。根據PPA的顏色可從以上烘烤條件進行選擇）
●方案2 混合熒光粉部分
① KER-6100與固化劑CAT-PH按重量比100:5混合，添加適量熒光粉攪拌均勻。
② 將混合好的材料進行脫泡后點膠。
③ 建議固化條件：100℃*1h
模條封裝部分
④ KER-2500A液與B液按重量比1:1混合，攪拌均勻。
⑤ 將混合好的材料進行脫泡后模條封裝
⑥ 建議固化條件（模條中）：100℃*5h或170℃*3h（烘烤溫度及時間直接影響于固化后的硬度及硅膠與PPA的粘接力。根據PPA的顏色可從以上烘烤條件進行選擇）
建議固化條件（離模后長烤）：150℃*5h或170℃*3h(烘烤溫度及時直接影響于固化后的硬度及硅膠與PPA的粘接力。根據PPA的顏色可從以上烘烤條件進行選擇)
*PPA容易吸濕，硅膠封裝后烘烤時導致PPA周邊產生氣泡現象，因此封裝前將支架進行150℃/2h烘烤除濕后再封裝。
3、 KER-2500固化時間 & 溫度 VS 硬度
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硬度（Type A）
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Temp
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80℃
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100℃
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120℃
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150℃
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1 Hr 加熱
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未固化
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18
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60
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71
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2 Hr 加熱
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未固化
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33
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62
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72
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3 Hr 加熱
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未固化
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40
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63
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73
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*80℃/10Hr 后KER-2500仍為液體，但80℃/24Hr后KER-2500R轉換為橡膠。
*固化后有氣泡時可試一下80℃開始慢慢升溫的烘烤方式。
*150℃烘烤時才能體現高硬度，同時也能提高粘接力，我司建議長烤條件為150℃/5Hr.
4、 KER-2500固化圖標
5、注意事項
（1） 混合硅膠時容器及攪拌棒使用硅膠專用器具。避免將攪拌過環氧樹脂的容器用丙酮或酒精等溶劑清洗后攪拌硅膠，這樣容易產生固化阻礙，導致硅膠烤不干等現象?；旌蠠晒夥酃枘z容易受到固化阻礙，操作時避免接觸環氧樹脂。使用硅膠專用烤箱。如果使用烘烤環氧樹脂的烤箱時放進硅膠前先進行150℃*3h空烤將環氧成分去除后再烘烤硅膠。
（2） 橡膠手套容易導致固化阻礙，因此操作時避免戴橡膠手套。
（3） 脫泡時小氣泡脫干凈膠水變成透明后停止脫泡。從瓶底冒出類似于大氣泡的東西實際上是硅膠中添加的反應抑制劑揮發造成的現象，如果脫泡時間過長，反應抑制揮發的越多會導導致硅膠粘度上升等現象。
（4） PPA中含有水分會影響硅膠與PPA的粘接力，請事先進行PPA除濕。
●使用前請務必進行測試確認是否適合后再使用。在此介紹的用途無法保證是否有抵觸到專利問題。
●我司Silicone材料是針對一般工業用途開發的產品。醫療用或其他特殊用途上的使用請事先進行測試，確認該用途在使用上的安全性后再使用。請絕對不要使用在醫療用Implant制品上。
●詳細請閱讀制品安全Date Sheet(msnd)。MSDS請跟供應商或我司深圳市錦賢科技有限公司銷售點聯系索取。
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